晶振的种类分为好多种，在封装类型上，常见的有金属和陶瓷;材质上可分为石英和硅。今天小张就来给大家介绍一下石英晶振与硅晶振有什么区别，在应用上有什么需要注意的?

　　一、类别属性不同

　　一般晶振可以分为两类，一种无源晶振，首先是无源晶，也叫晶体、谐振器。英文名称是：crystal 或 Xtal。另一种则是有源晶振又叫钟振、晶振、振荡器。英文名称是：oscillator。石英晶振有两种，无源和有源;而硅晶振只能是有源。

　　二、生产工艺流程

　　石英晶振的生产工艺流程大致包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片(有源)、密封等数十道工序，需要大量的人工参与，在成本消耗上是比较大的。

       而硅晶振采用全硅的 MEMS 技术，由两个芯片堆栈起来(如下图所示)，下方是 CMOS PLL 驱动芯片，上方则是 MEMS 谐振器，以标准 QFN IC 封装方式完成。封装尺寸以及焊接管脚与传统标准石英振荡器的脚位完全兼容，可直接替代原来石英产品，无须更改任何设计;硅晶振在生产过程中，人工干预操作较少。

　　三、产品优势对比

　　石英晶振的特点: 片式化、薄型化。石英晶振不同的频点需切割不同的晶片，而对于小体积、薄型的工艺，是非常复杂的，就算能做到，也将会导致性能的降低。石英晶振内部的石英晶片需渡一层纯银，所以石英晶振需用惰性气体——氮气密封在金属壳与基座形成的空腔内。长时间工作后，会由于老化、震动等因素，造成“漏气”现象。另外由于石英的“温漂”特性，也将使其在全温工作环境中的稳定度大大降低。

　　MEMS硅晶振的特点:高性能模拟温补技术使全硅MEMS振荡器具有比较好的全温频率稳定性，可以很好的解除温飘问题。可编程的平台为系统设计和缩短新产品开发周期提供必要的灵活性;全自动生产的IC结构在质量和可靠性方面有无可置疑的优良的一致性。

　　四、应用上的差异

　　不论是石英晶振还是硅晶振，都有自己独特的优势存在。相对于硅晶振，在性能上会有一定的特殊要求，比如功耗、抖动、温漂等等;不同性能的硅晶振所应用的领域是不一样的。如果有使用硅晶振的用户，建议您可以找相应的技术人员指导一下，这样可以针对性的去把控产品应用情况。总之，石英晶振和硅晶振区别性不算太多，比较大的区别还是一个内部构造。