蓝牙模块是蓝牙适配器的半成品.是一种集成蓝牙功能的芯片基本电路集合.用于无线网络通讯。蓝牙模块如同蓝牙晶振一般.种类奇多.

    1.按用途来分有数据蓝牙模块和语音蓝牙模块.前者完成无线数据传输.后者完成语音和立体声音频的无线数据传输。

    2.按照芯片设计来分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封装.外置flash的.后者一般是QFN封装.外接EEPROM。

    3.根据芯片厂商分有BroadCom蓝牙模块.Dell蓝牙模块.CSR蓝牙模块；

    4.根据用途分有数据蓝牙模块.串口蓝牙模块.语音蓝牙模块.车载蓝牙模块；

    5.根据型号分有BLK-MD-BC04系列蓝牙模块.BLK-MD-SPP系列蓝牙模块

    6.根据功率分有CLASS1，CLASS2，CLASS3。

    而蓝牙模块中通常需要两款蓝牙晶振.常见到的MHZ贴片晶振频率为16MHZ.26MHZ.32MHZ。当然少不了最常见的频率32.768KHZ。晶振也是一种非常复杂的元器件

    1.按形状区分晶振有SMD和DIP两种。前者SMD晶振价格要贵于后者DIP晶振

    2.按频率区分晶振有MHZ和KHZ。前者MHZ最常用的封装有2520.3225.5032.6035.5070。后者KHZ最常用的频率有32.768KHZ.在手机和蓝牙中通常和12MHZ.16MHZ，26MHZ，32MHZ贴片晶振配套使用

    3.按品牌区分有日系和台系在国内较为出名和较高信任的品质。前者日系品牌有EPSON爱普生晶振.CITIZEN西铁城晶振.SEIKO精工晶振.KDS日本大真空晶振.murata村田晶振.kyocera京瓷晶振.NDK日本电波株式会社；后者台系品牌有TXC晶技.hosonic鸿星.HELE加高.SIWARE希华。

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    4.按性能区分晶振可分为有源晶振和无源晶振。前者有源晶振包括石英振荡器.温补振荡器.压控振荡器.压控温补振荡器；后者无源晶振多为两脚和四脚贴片晶振或者插件晶振.

    5.按脚位区分晶振可分为两脚晶振和两脚以上晶振。前者两者晶振可以是贴片晶振.也可以是圆柱插件晶振和49/S系列晶振；后者两脚以上晶振可以是三脚陶瓷晶振.也可以是四脚无源/有源晶振.更或者是四脚以上晶振.四脚以上晶振均属于有源晶振。

    6.按材质区分晶振可分为石英晶振和陶瓷晶振。前者石英晶振包括无源晶振和有源晶振；后者陶瓷晶振只能为无源晶振。

    蓝牙模块中最佳蓝牙晶振组合常用到一款MHZ晶振和32.768KHZ晶振.MHZ晶振中有三种频率最为广泛应用.12MHZ，16MHZ，26MHZ，32MHZ。通常使用到的封装为3225贴片晶振.2520贴片晶振。32.768KHZ晶振逐渐由最初的MC146晶振到现今广泛使用的FC-135晶振.以及未来即将取代FC-135晶振的FC-12M晶振.体积仅有2.0*1.6mm。