随着社会步入了电子科技时代，人们早已离不开各种智能产品;比方人手一部的手机，而手机却依赖于一颗比米粒还要小的晶振，决定了整块电路板的"生死"。假如它不作业，将导致整个系统瘫痪，在职业中被人们比喻为电路板的心脏。

因晶振不起振导致整机无电的原因有：

晶体自身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力缺乏或过大。

电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工形成的杂散电容离散度大、晶体两端电压缺乏、电路静态作业点有问题。

那么在作业电路中，晶振损坏会有哪些特征现象呢?

晶振损坏分为两大类：

完全停振：假如晶振停振，对手机而言或许无法正常开机，就像心脏突然中止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会中止罢工。

具有不稳定性：引起不稳定性的原因有许多，或许是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm;再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF许多原因。

面对晶振问题的根本解决办法有：

1、完全损坏

完全损坏时，可将其拆下，与正常同类型集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。

2、晶振不稳定的解决办法

有许多工程师在作业中都遇到过,晶振在板上,一瞬间起振,一瞬间不起振,或用电吹风吹一下又可以正常作业等问题。

遇到这种不稳定情况，不能简略的更换器件完事，应该从多方面分析，找出问题的真正所在。

总结：面对晶振停振时的注意事项

a. 因为晶振在剪脚和焊锡的时分简单産生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和效果时间太长都会影响到晶体，简单导致晶体处于临界状态，以致出现时振时不振现象，乃至停振。

b. 在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会形成短路，然后引起停振。

c. 当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率误差规模过多时，以致于捕捉不到晶体的中心频率，然后导致芯片不起振。

d. 因为芯片自身的厚度很薄，当鼓励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。

e. 在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体简单发生碰壳现象，即振荡时芯片跟外壳简单相碰，然后晶体简单发生时振时不振或停振。

f. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，假如发生压封不良，即晶体的密封性欠好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。