石英晶体谐振器的结构及出产工艺流程

1、结构：

       石英晶体谐振器有石英晶片、电极、基座、上盖、导电胶组成，其中石英晶片为关键部分。电极覆盖在石英晶片的上下表面，基底及上盖形成器件的内部腔体，导电胶起到固定石英晶片以及导电作用。常见的石英晶体谐振器内部形貌。

   2、出产工艺流程

1）晶片切割：石英晶振中最重要的材料是石英晶片，在石英晶片的制作工艺中首先要对石英晶棒原材料进行切割研磨处理，有一道很重要的工序就是定角，由于晶片的取向不同，其压电特性、强度特性、弹性特性均有所不同，用它来制作的石英晶振的性能也就不一样。

2）晶片清洗：运用超声机对晶片进行清洗，目的是去除晶片表面杂物，为下一步的镀膜做准备。

3）镀膜：在洁净的晶片表面上蒸镀薄银层，形成电极。在蒸镀前，须将石英晶体放入到模具中，此模具将需蒸镀的区域露出出来，遮挡无需蒸镀的区域。

4）点胶：将镀上电极的晶片装在基座上，点上导电胶，并高温固化。

5）微调：采用离子轰击的方法调整晶片表面电极的厚度，使谐振器的振荡频率符合要求。

6）封焊：将基座和上盖在充满氮气的环境中进行封焊。

7）密封性检查：检查封焊后的产品密封性能是否符合要求。

粗检漏：检查较大的漏气现象（压差方法）；

细检漏：检查较小的漏气现象（压He方法）。

8）老化及模仿回流焊：对产品加以高温长期老化，释放应力；以及模仿焊接环境，露出制造缺陷，以提高出货产品的可靠性。

9）打标：在晶振外壳打上logo，如型号、额定频率等。

10）测试包装：对成品进行电性能指标测试，确保产品质量。